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CQ9SIP封装是什么,SIP封装技能前景先容

日前,江苏长电科技乐成击败台湾日月光半导体,和日本村田一同得到苹果SIP模块订单,并且长电科技斩获的订单比例高出订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(个中集成电路大基金出资1.4亿美元,中国银行贷款1.2亿美元)收购新加坡星科金朋以来首个重大胜利。受此激昂,长电科技投资2亿美元扩充厂内SiP模块封测出产线,以完成苹果以亿为单元计较的订单。

那么什么是SIP呢?和我们熟知的SoC有何不同呢?

SoC和SIP

自集成电路器件的封装从单个组件的开拓,进入到多个组件的集成后,跟着产物效能的晋升以及对轻薄和低耗需求的发动下,迈向封装整合的新阶段。在此成长偏向的引导下,形成了电子财富上相关的两大新主流:系统单芯片SoC(System on Chip)与系统化封装SIP(System in a Package)。

SIP封装是什么,SIP封装技能前景先容

SoC与SIP是极为相似,两者均将一个包括逻辑组件、内存组件,甚至包括被动组件的系统,整合在一个单元中。

SoC是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。

SIP是从封装的态度出发,对差异芯片举办并排或叠加的封装方法,将多个具有差异成果的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS可能光学器件等其他器件优先组装到一起,实现必然成果的单个尺度封装件。

组成SIP技能的要素是封装载体与组装工艺,前者包罗PCB、LTCC、Silicon Submount(其自己也可以是一块IC),后者包罗传统封装工艺(Wire bond和Flip Chip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要构成部门,如传统的电容、电阻、电感等,个中一些可以与载体集成为一体,另一些如精度高、Q值高、数值高的电感、电容等通过SMT组装在载体上。

从集成度而言,一般环境下,SoC只集成AP之类的逻辑系统,而SiP集成了AP+mobile DDR,某种水平上说SIP=SoC+DDR,跟着未来集成度越来越高,emmc也很有大概集中成到SIP中。

从封装成长的角度来看,因电子产物在体积、处理惩罚速度或电性特性各方面的需求考量下,SoC曾经被确立为将来电子产物设计的要害与成长偏向。但跟着连年来SoC出产本钱越来越高,几回遭遇技能障碍,造成SoC的成长面对瓶颈,进而使SIP的成长越来越被业界重视。

SIP的封装形态

SIP封装技能采纳多种裸芯片或模块举办分列组装,若就分列方法举办区分可概略分为平面式2D封装和3D封装的布局。相对付2D封装,回收堆叠的3D封装技能又可以增加利用晶圆或模块的数量,从而在垂直偏向上增加了可安排晶圆的层数,进一步加强SIP技能的成果整合本领。而内部接合技能可以是纯真的线键合(Wire Bonding),也可利用覆晶接合(Flip Chip),也可二者混用。

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别的,除了2D与3D的封装布局外,还可以回收多成果性基板整合组件的方法——将差异组件内藏于多成果基板中,到达成果整合的目标。差异的芯片分列方法,与差异的内部接合技能搭配,使SIP的封装形态发生多样化的组合,并可依照客户或产物的需求加以客制化或弹性出产。

SIP的技能难点

SIP的主流封装形式是BGA,但这并不是说具备传统先进封装技能就把握了SIP技能。

对付电路设计而言,三维芯片封装将有多个裸片堆叠,如此巨大的封装设计将带来许多问题:好比多芯片集成在一个封装内,芯片如何堆叠起来;再好比巨大的走线需要多层基板,用传统的东西很难布通走线;尚有走线之间的间距,等长设计,差分对设计等问题。 

另外,跟着模块巨大度的增加和事情频率(时钟频率或载波频率)的提高,系统设计的难度会不绝增加,设计者除具备须要的设计履历外,系统机能的数值仿真也是必不行少的设计环节。

SIP封装技能市场前景如何?

与在印刷电路板长举办系统集成对比,SIP能最大限度地优化系统机能、制止反复封装、缩短开拓周期、低落本钱、提高集成度。相对付SoC,SIP还具有机动度高、集成度高、设计周期短、开拓本钱低、容易进入等特点。

SIP封装可将其它如被动组件,以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中,使其更具完整的系统成果。由应用产物的概念来看,SIP更合用于低本钱、小面积、高频高速,以及出产周期短的电子产物上,尤其如功率放大器(PA)、全球定位系统、蓝芽模块(Bluetooth)、影像感测模块、影象卡等可携式产物市场。

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